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第96章 国产半导体（第2页）

程钢回答道“其实关于阿美利肯的封锁我们早有考虑，这对科创生物来说是一个大概率事件。”

“目前国内的中芯国际已经可以代工14nm的芯片了，脑机连接芯片14nm绰绰有余。”

“脑机连接芯片还用不上5nm，甚至28nm都够了。”

“更何况目前申海微电子已经研出了28nm的光刻机，未来即便脑机连接芯片需要7nm的芯片，那时候7nm应该也能量产了。”

程钢主要是从事生物医药领域的投资，young身为Idg合伙人，不止关注生物医药领域。

在前几年国产半导体大火的时候，young对国产半导体行业有很深的研究。

他完全不像程钢那么乐观

“国产光刻机远没有外界宣传的乐观，目前国产光刻机实现了28nm的制程，但是良品率远没有asmL来的高。”

“更重要的在于28nm好研究，但是想再往前，14nm、7nm的光刻机会异常困难。”

“目前光刻机指标有nodecd和ha1f-pitchcd。”

“ha1f-pitchcd是专用于光刻领域描述光刻分辨度的技术指标。比如说前一代193i光刻机，hpnetxe34ooB可以做到极限13nm。”

“nodecd跟hpnetodecd是一个半导体器件的概念，目前主流媒体所说的技术节点便是这个nodenetodecd约等于12*hpcd。”

netsion

“其中11年Inte1先将Finfet技术引入22nm节点。”

“22nm要求44nm的光刻hpcd。这个要求在实际工艺中很难实现，太接近38nm极限值了。”

“所以inte1率先使用doub1epatterning技术。这一技术把同一层的非常靠近的光刻图案分解到两个掩模mask上。分两次曝光实现。”

“同理，se1f-a1igned的技术也被引入，三次曝光，四次曝光都成为了可能。”

程钢听得满脸问号，内心对young在半导体领域的造诣之深感到震惊。

五十岁的人了对前沿技术信手拈来，能做成Idg的合伙人果然都是狠人。

他没有打断young，因为他对这方面也很感兴趣。

“所以就光刻技术而言，分辨率并不是大问题。尤其在se1f-a1igned技术中。deposition淀积可以实现非常好的精度控制，特别是aLd，能实现atomonatom的精确控制。”

“既然光刻图案需要被分解到多个mask上，芯片的图案自然不能由着芯片Ic设计师随意画了，得遵循光刻的规则。”

“花为海思部门有在申海的，有在鹏城的。没一家在弯弯。”

“而这种光刻版图的规则毫无疑问是芯片代工厂的最高机密。Tsmc不可能透露给客户的。海思只能把逻辑设计交给台积电，台积电再进行制造的优化。”

“海思原始设计没办法考虑这些光刻规则。这也是为什么业界一直认为长期竞争中，Inte1与三星优势的原因。”

“三星很早就把三次，甚至四次曝光（se1f-a1igned）技术引入了nandf1ash生产。”

“因此当台积电还在22nm时，三星就开始宣传我们已经有14甚至1onm技术了。大概是13年的时候。”

“三星与台积电在芯片代工中是竞争对手。台积电嘴巴上当然不能输。悄悄的放宽了nodenetm吹到了14nm。”

“这种夸大也延续到了现在，实际上三星跟台积电的7nm只比Inte1的14nm强一点，强的有限。”

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