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第58章 芯盛半导体（第2页）

如果现在就把硅晶圆的项目提上来的话，我有些担心后面………”

姚慧的意思也很明显，钱有些不够用。

重芯唯一的收入来源龙腾芯片因为受到高通骁龙的影响，往后的销量必然不会太好。

其实余江也不敢保证自己下一代龙腾芯片能取得什么样的成绩，大概可能是不会太好。

毕竟芯片集成基带现在太过逆天了。

只靠堆性能对龙腾的销量起不来任何作用。

而且他确实需要抽时间好好想想改怎么破这个局，下一代龙腾芯片该怎么修改。

“投建一个硅晶圆厂大概需要多少资金，你有过估算吗？”

“嗯～对比韩国Lg的话，我们至少需要投入6o亿人民币，重芯账户上最多能动用2o亿人民币”

连一半都不到啊，余江有些着急，这是他最后一次参与重芯的事情，这一步走完未来就不用管了。

“张老哪里，我估计最多也只能借到2o亿，还剩下2o亿的缺口啊，银行那边呢？”

“银行那边不太可能，之前我们就向银行贷款了3o亿，现在估值受到影响不可能在给我贷款了”

“不管那么多了，让中投和上沪实业出面担保吧，作为本土企业，上沪实业出面应该没问题，硅晶圆厂一定要尽快落实”

“好，我尽量说服他们”

“不是尽量，是一定，时间不等人，再不行你也可以找找上面的人，863计划国家扶持项目”

姚慧头一次见到余江这么严肃。

这也不能怪余江，硅晶圆太重要了，未来光刻机有了，制成工艺有了，作为芯片的主材料硅晶圆可不能出问题，

这些都是没有替代品的，完全的受制于人。

而且硅晶圆是制造技术门槛极高的尖端高科技产品，重芯必须尽快布局。

全球只有大约1o家企业能够制造，其中前5家企业占有9o%以上的市场份额，分别是RB信越半导体（市占率27%）、RB胜高科技（市占率26%），台湾省环球晶圆（市占率17%）、德国si1itronic（市占率13%）、韩国Lg（市占率9%）。

另外的5家硅晶圆制造商则只占有8%的市场份额，而且国内现在才刚刚起步，完全依赖进口。

硅晶圆的制作也相当复杂，需要把原始材料提成溶解成晶体，制成硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，最后才形成硅晶圆片，也就是硅晶圆。

至于后世硅晶片为什么没有被限制主要原因就是，在制作硅晶片的时候会用到金属镓。

而金属镓作为一种稀有金属，在华夏的存储量是最大的，西方也需要依赖华夏的出口。

所以华夏这一路走来真的不容易，从上世纪就开始打压，为了应对只好用市场换技术，用稀有材料换设备。

所以余江要提前布局，形成一条完整的产业链。

目前芯片的产业链分为上游Ic设计，中游制造封测，和终端客户三个环节。

上游Ic设计企业就有，重芯，高通，英伟达等芯片设计公司，

中游企业则是已台积电和三星为代表的芯片代工封装厂商。

至于下游的终端客户就包含汽车电子、工业电子、通信、消费电子、pc等领域。

所以硅晶圆作为芯片集成电路的核心材料余江必须要自己掌握。

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